今天是大年三十，也是兔年的最后一个工作日，按惯例要辞旧迎新、往事清零，一切重新开始。回首这充满挑战的一年，每个芯片人都心有戚戚，也不禁发问：

  一个意想不到的回答是“从挑战中获得信心”。芯片公司的信心与行业大环境紧密关联，他们在逆境中寻求机遇，将凌冽寒冬的挑战转化成发展的契机，静待行业复苏的到来。

  对芯片打工人来说，新年的信心是年终奖给的，尽管年前不少人吐槽“今年的年终奖处于薛定谔状态”，但到了今天，打工人们的年终奖大多也已尘埃落定；对于半导体产业而言，信心源于一次次令人振奋的突破，无论是产品、技术还是市场，这些突破共同汇聚成行业的未来。

  趁这个机会，芯师爷特别策划新春专栏《追芯探路：2024》，通过行业深处的声音和标杆的力量，来聊聊芯片人过去一年的挑战与收获，共同追芯探路、重拾信心，迈向崭新的一年。

  岁末年终之际，职场人关注的焦点话题莫过于“年终奖”。这份肯定与激励成为许多人对未来一年的信心源泉。互联网行业快速地发展的那几年，年终奖一词几乎成为了暴富的代名词，近年来芯片行业亦然。行情最火热时，年终奖甚至成为员工评价公司的一种考核，“钱拿不够，直接走人”。

  随着行业步入下行周期，光环褪去后，芯片人的年终奖神话不再。“往年看别人发年终奖，我眼红了；今年看别人发年终奖，我眼眶红了。”对芯片打工人来说，继“保住饭碗”的难题后，大起大落的年终奖成为了今年最大的挑战。

  有人生动地形容，今年的年终奖就是“薛定谔的猫”，理论上有，也可能没，“但即使有，肯定也不多”。

  观察过往三年，芯片人的年终奖可谓是“大起又大落”。2021年是巅峰时刻，行情火热，芯片人的心也火热，业内年终奖普遍达到3个月以上。资深ATE测试人士杰哥在知乎上透露，个别刚刚上市的芯片企业甚至发了10个月的巨额年终奖，MCU部门更是平分2000万元。

  2022年则是略有回落，业内中等水准为2至3个月薪资，部分企业发放固定13薪的1个月，极少数年终奖打折。但也有高于中等水准的，个别上半年营收优异的公司，还是发了半年的年薪（如三星半导体部门）。

  到了2023年，0-1个月的年终奖成为了大多数。据中国台湾“104人力银行”调查，2023年半导体行业年终奖预期平均1.38个月。就连被“羡慕嫉妒恨”的三星DS，今年也因为巨额亏损，部门绩效激励奖金归零、管理层薪资调整冻结。即使是前阵子全员发了3424.5万元的日月光，基层员工每人拿到手的其实只有2740元。

  “网上有人开玩笑，今年给你发年终奖的（企业）都要珍惜，但如今确实如此。”芯片打工人小李苦笑道。据透露，他们的年终奖从2022年的6个月降成了1个月，“但这还是好的，有不少公司甚至取消了”。

  他表示，2023年半导体市场整体遇冷，大家对此都有预期，“公司都在亏损，奖金自然会打折”。相比之下，固定1个月的保底年终奖，还是给了打工人一定的信心，“这至少说明公司现金流健康，也是坚守长期主义的。”同时他也相信，随着行业复苏趋势渐显，明年的年终奖也会再度回涨。

  如果说芯片打工人的信心和安全感，源自年终奖所反映出的公司经营情况及对个人贡献的认可。那芯片公司的信心，则来自于行业大环境背后的趋势，以及企业自身在产品、技术和市场上的创新突破。

  在芯师爷特别策划的新春专栏《追芯探路：2024》中，行业领先者们一致指出，过去一年面临五大挑战：市场需求的不确定性、仓库存储上的压力的挑战、产品价格下降的冲击、持续的供应链危机、技术创新的难题。

  重重挑战之下，芯片公司纷纷积极求变，展现出创新与变革的力量。在此过程中，各家厂商依据自己情况调整策略，提炼出独特的危机应对方案，并将其转化为企业未来发展的契机。“这些成功的应对措施，为我们积累了信心。”

  Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy主张，在艰难时期，保持较短的交货期是最佳策略，这有助于企业更敏捷、更高效地应对无法预测的市场环境。而瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青则表示，瑞萨加强了对市场趋势的洞察和分析，以便快速了解客户的真实需求的变化，进而及时作出调整产品战略和市场营销策略。

  消费类市场的萎缩是去年业内普遍的难题。旋极星源销售总监李丹强调，务必遵循“鸡蛋不要放在一个篮子里”的原则，2023年该公司在行业类和工业类市场上实现较大突破，整体弥补了消费类市场的萎缩，以此来实现了超过30%的营收和净利润双增长。

  此外，加强合作伙伴的信心也是策略之一。Transphorm总裁及CEO Primit Parikh介绍，他们的应对方式是继续与客户保持密切合作，并提供卓越的氮化镓产品和技术。奎芯科技副总裁唐睿则指出，“我们凭借卓越的业绩和研发技术实力，为合作伙伴及上下游产业链注入了强有力的信心。”

  芯海科技董事长助理兼品牌总监张娟苓表示，该公司在2023年秉持战略定力，一方面致力于提升在优势市场的竞争力，另一方面则聚焦于战略业务的前瞻性投入。存储厂商江波龙也选择在深入挖掘现有市场的基础上开拓新市场，持续丰富产品线、创新经营模式、拓展产业布局，提高竞争力以应对市场挑战。

  泰瑞达市场开发总监冯水忠强调：“控制成本和去库存成为大多数公司运营的核心策略。”针对2023年ATE市场总体增速放缓的态势，泰瑞达在确保测试质量的基础上，实施适度减少相关成本的措施，同时提升生产效率和产出，以增强其测试方案的竞争力。

  受需求骤减、库存积压的影响，2023年半导体市场之间的竞争愈发激烈，导致广泛的产品价格下降。在模拟芯片、微控制器（MCU）等特定领域，甚至遭遇了量价齐跌的严峻挑战。

  针对此情况，晟矽微电介绍，公司凭借产品竞争力的坚实基础，及时作出调整市场策略，保持销售量不明显下滑，市占率反而有所提升；及时减少库存，保持现金流相对安全。同时，重点投资具有长期价值和可持续性的领域，一方面确保市场复苏时业务量能同步恢复，另一方面优化产品及客户结构，逐步提升整体水平。

  “对整个半导体行业而言，2023年面临的最大挑战在于怎么样应对全球供应链危机。在很多方面，这场危机都将延续到2024年。”Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭指出。

  但他也提出，此种困境也为半导体公司能够带来了机遇，供应链危机将迫使企业重新审视自身供应链。以Silicon Labs为例，这场危机使其供应链资源所涉地区更广泛和多元，从而支持他们更好地利用技术广度和深度，以应对供应链相关的限制。

  作为高技术壁垒的行业，半导体领域的技术创新始终是难题。国际竞争和技术创新是当前的主要挑战，华润微认为，必须持续推出具有创新性和领先性的产品和解决方案，以满足市场的需求并保持竞争优势。

  思特威则表示，由于起步相对较晚，我国芯片企业在高端芯片设计和研发领域面临一定的技术壁垒。思特威始终坚定自主研发策略，持续加大研发投入，瞄准国际标准，不断实现产品与技术的选代升级，从而推动我们国家国产CIS芯片的发展。

  另一方面，随着半导体本土化趋势的加强，国产替代方案逐渐走向全球，芯片公司也因此面临更为严苛的技术考验。东软载波市场总监杨晓俊表示：“2023年是我们在白电行业持续推动国产化替代方案的关键一年。”白电头部品牌厂商对所有的电子元器件导致的成品售后良率提出了综合失效率不超过1DPPM的更加高的要求，这也成为了他们提升整体能力和产品质量的契机。

  除五大挑战之外，芯片产业亦遭遇诸多困境。帝奥微电子市场副总裁许威指出，2023年最大的挑战在于上市后的迅速扩张。该公司于2022年上市，随后在短短一年内，得益于新鲜血液和优秀人才不断注入，人员规模扩张了近50%。因此，如何促使新员工迅速融入，实现公司流程系统化以及探寻新方向，成为其当前最大的挑战。

  对于芯华章首席技术官傅勇而言，2023年的工作重心是实现“落地”，这这中间还包括产品落地和用户落地。他强调：“对于国产EDA行业来说，赢得用户信任是一项至关重要的挑战。这一过程并无捷径，必须切实关注每一个客户，逐步积累口碑，这是国产EDA取得成功的必经之路，同时也是一段漫长且艰辛的奋斗历程。”

  对于半导体产业而言，信心源于一次次令人振奋的突破，无论是产品、技术还是市场，这些突破共同汇聚成行业的未来。

  此前，芯师爷整理了《致敬！2023中国半导体产业十大高光时刻》，逐一回顾了“麒麟9000S”“龙芯3A6000”“破风8676”“全球首款忆阻器存算一体芯片”等国产芯片领域的重大突破。

  而放眼全球半导体产业，行业领导者们关注的范畴更广泛。历数2023年半导体行业的重大技术突破，他们普遍看好人工智能（AI）技术突破所带来的诸多变革，包括但不限于端侧AI、机器学习、算力芯片、AI Power等。他们一致认为，AI热潮将持续推动半导体市场需求增长。

  “我非常看好和AI/机器学习（AI/ML）相关的技术，除了大家津津乐道的ChatGPT大模型和AIGC等热门技术，如智能驾驶、新一代通信技术、智慧城市和智能制造等许多领域都在利用AI/ML技术来不断开拓新功能和提升效率。”Achronix Semiconductor中国区总经理郭道正表示。

  江波龙也指出，云端服务器和终端设备的AI趋势已经日渐明朗，同时国内算力基础设施建设也将推动算力和存储力成倍地增长。“我们大家可以预见，市场将对半导体企业提出高算力AI芯片、高速网络传输芯片和高速存储芯片（如HBM内存，PCIe 5.0 NVMe SSD）这三大类的产品需求。”

  佰维存储认为，“端侧AI的趋势推动了DRAM和SSD等存储技术的发展和升级换代。未来，随着AI技术的逐步发展，存储技术也将不停地改进革新和完善，以满足更高性能和更低功耗的需求。”而在应用层面，端侧AI技术的出现将会为新一代智能设备，如AI PC和XR带来显著的性能提升、数据安全隐私保护以及交互体验的升级。

  思特威强调，从AI技术的发展的新趋势来看，模型拓展已由文本处理领域逐步转向图像处理领域。此外，“感知+AI”的组合正为各行各业带来全新体验，公司也期待在上述领域发掘更多潜在价值。

  晟矽微电则认为，AI的突破有望给MCU端控制器带来深刻变化。“虽然还需要若干年时间的演变和产业传导，但随着AI的持续不断的发展，AIOT MCU端控制器将会迎来一次革命性的脱胎换骨。”

  关注趋势的同时，芯片公司也积极将AI与业务相结合。瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青透露，他们基于非视觉类的先进信号处理算法，推出了一款专对于一个系统的预测性维护和提高系统效能的全自动AI建模工具——Reality AI。“这款工具能够给大家提供硬件分析服务，同时可将预测过程图像化，是一个可解释的AI模型，让客户能够读懂工业系统推理判断和决策的过程。”

  Achronix中国区总经理郭道正则介绍了Speedster7t FPGA器件和搭载该器件的VectorPath加速卡。“该FPGA器件上集成的、覆盖芯片全域的二维片上网络（2D NoC）和机器学习处理器（MLP）将大大地推动先进的AI算法，特别是推理算法和应用的发展。”

  为了匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，江波龙通过旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与企业级PCIe SSD的产品组合方案，“该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。”

  除了AI有关技术，可有效解决内存墙和IO墙的瓶颈的CXL，通过3D堆叠实现了高密度存储的HBM，Chiplet接口技术和以2.5D/3D为代表的Chiplet先进封装技术，智能家居领域的革命性创新标准Matter等技术，也是业内人士高度关注的行业突破。

  在行业共性突破之外，不同芯片公司纷纷积极投入研发，在各自领域也实现了令人瞩目的成果。与此同时，这些独属于个体的突破与成长，也为各行各业的发展带来了新的机遇。

  2023年，我们推出了许多新的技术、新的方案，这些为瑞萨带来长期价值。例如，业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8系列MCU，可大幅度提高MCU的性能；汽车方面的第五代R-Car SoC平台，提供从入门级到高端型号的多种处理器集。更值得欣喜的是，瑞萨进军了碳化硅功率器件领域，预计2025年会大批量产。

  2023年，芯科科技最振奋人心的突破，就是在第四届Works With开发者大会上预告了第三代无线开发平台和Simplicity Studio 6研发人员工具套件。新产品方面，我们推出了满足多种无线协议与多协议需求的SoC和模块产品，如适用于极小型物联网设备的BG27蓝牙/MG27多协议SoC，同时支持Sub-GHz和2.4 GHz低功耗蓝牙（BLE）的双频FG28 SoC，专为Amazon Sidewalk优化的SG23/SG28 SoC，以及集成Wi-Fi 6和BLE的双模SiWx915 SoC等。

  2023年，Nexperia成为业内独家提供级联结构的增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商。并在功率半导体和宽禁带领域取得了最大的进步，先后推出了两款SiC器件，包括650V二极管和1200V碳化硅MOSFET；发布了E-Mode（增强型）氮化镓器件以及采用全新CCPAK封装的cascode（级联型）氮化镓器件；推出了首款IGBT器件和能量采集功率IC。此外，还通过能量采集解决方案扩展了功率IC产品系列，简化并提高了低功耗物联网和嵌入式应用的性能。

  Transphorm在高功率领域继续引领氮化镓行业，同时在低功率（快速充电器）领域实现了新的设计。借助高性能、强大、易于使用的氮化镓技术，我们发布了一系列的新产品（用于紧凑型低功率领域的PQFN器件组合和用于表面贴装高功率领域的TOLL组合）、技术（短路能力和1200V早期成果）和参考设计（从240W适配器到3kW逆变器），并且与领先企业建立了强大的ECO合作伙伴关系。

  2023年，泰瑞达通过跟客户深度合作，技术上有非常多的创新，如国内第一个16 Site的Cat 1测试方案、ADAS的8 Site测试方案。其中最振奋人心的突破，当属UltraWave 8G板卡的应用落地。这块射频板卡包含8个独立的收发单元，同时调制和接收带宽都能达到400MHz,能满足WIFI 7的全带宽测试需求。

  2023年是华润微电子潜心研发谋求市场增量的一年。华润微在维持产能稳定的同时，培育新的业务增长点，不断的提高新能源及车业等领域占比，积极布局潜力赛道。其中受益于新能源车和光伏需求旺盛，华润微IGBT产品线销售规模实现快速明显地增长；截止三季度末，碳化硅和氮化镓功率器件出售的收益同比增长3.6倍。此外，华润微砥砺深耕两江三地区域布局，聚焦芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化能力提升。

  2023年，江波龙以TCM经营模式为切入点，通过前瞻性的策略和战略性布局实现快速成长，打造IDM-lite的模式，实现一站式服务能力，慢慢地发展成为具有国际竞争力的半导体存储品牌企业。

  帝奥微电子2023年在汽车半导体领域完成一系列突破，包含国产首颗5GHz带宽高速模拟开关、首颗单晶圆40V 15A H桥马达驱动、贯穿式尾灯驱动、多拓扑头灯驱动等。同时，在高速领域加深布局，推出5GHz高速中继器。

  过去一年，新能源汽车的发展热度一直居高不下。为了更好地匹配汽车市场的严苛需求，思特威建立了完善的车规级芯片研发与质量管理体系，目前公司已通过IATF16949、AEC-Q100以及IS26262:2018汽车功能安全流程ASIL D三大行业标准体系认证，标志着公司具备拥有为车载CIS产品全生命周期“保驾护航”的能力，公司旗下高可靠性的车载CIS产品已经在比亚迪、一汽、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、开沃、零跑、岚图等客户中有所体现。

  佰维存储自上市以来，企业经营管理上的水准不断提高，业务进展取得重大突破，在嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、车规级存储等领域都取得了阶段性突破。同时，公司在研发方面成果显著，吸引大量优秀人才加入，去年上半年研发人员数量已达到员工总数量的33.69%。截至2023年9月30日，公司共取得289项境内外专利和14项软件著作权。公司积极推动创新，新增申请29项发明专利并成功获得45项授权。公司深化落地“研发封测一体化2.0”，在研发方向布局IC设计，同时在封测领域深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测。在IC设计领域，公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品已回片点亮，进行量产准备；在先进封测领域，佰维晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区。

  芯海科技将汽车电子作为战略方向之一，围绕高精度SD-ADC、锂电管理BMS、高性能车载MCU开展技术攻关和产品研制。公司在2022年底发布多款车规级MCU芯片，2023年已经实现部分量产，持续导入更多的客户。此外，公司通过了ISO 26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司将持续扩大汽车产品投入，进一步稳固在汽车半导体市场地位。

  2023年，公司在重点领域和重点客户实现突破，独特化的产品与服务深受客户认可，客户黏性较高，明显有别于同质化竞争的情况。尽管此部分对业绩的贡献比例尚不高，但这是一个已被验证过的正确方向。这种机会有很多，需要花时间扎实地推进各应用领域，以行业头部客户为目标，敢于啃硬骨头。

  芯华章在2023年，完成了国产EDA数字验证全流程平台的打造，并且在汽车电子领域有了比较好的进展。比如硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，这是国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真器；高性能逻辑仿真器GalaxSim Turbo，应用分布式、并行仿真技术，希望借此突破验证容量和速度对逻辑仿真器的限制；自研的数字全流程等价性验证工具GalaxEC，自主研发了高效形式验证求解引擎库XSolver，能更好地满足敏捷验证与设计需要。

  2023年奎芯科技最大的突破当属Chiplet IO Die拿到客户订单。这一年里，奎芯的订单金额增长超过了100%，客户数量同比增长更是超过了110%。研发技术方面，公司成功研发了包括国内领先的LPDDR5X、LPDDR4X和ONFI 5.1接口IP在内的一系列存储接口IP产品；推出了基于UCIe标准的D2D接口IP以及创新的M2Link系列接口芯粒产品；通过了ISO26262功能安全流程ASIL D认证，这标志着公司在功能安全领域达到了国际先进水平。

  2023年，旋极星源全年营收和净利润同比均有超过30%的增长，并在一些行业类和工业类市场上有较大突破，譬如国家电网RF+PLC双模新标准的市场上，公司的SUB GHz Transceiver RF IP国内市场占有率达到了60%左右。